在"终端同质化""频段上探毫米波""AI连接需求激增"成为通信产业新常态的背景下，一项不直接被用户看见、却决定网速上限与体验下限的核心部件，正在被品牌与供应链重新审视——LCP毫米波天线模组。它不是一片"更薄的软板"，而是把天线、馈线、相控阵/封装协同、可靠性与量产良率绑在一起的系统工程。
一、什么是LCP毫米波天线模组？
LCP毫米波天线模组是以液晶聚合物（LCP）薄膜/基材为关键介质载体，将毫米波天线阵列、射频走线与连接结构集成，并与射频前端/封装及整机结构协同设计的天线解决方案。相较传统PI基材，LCP在毫米波频段具备更低损耗、更稳定介电特性与更好的低吸湿可靠性，更适配高频高速、紧凑堆叠与高一致性量产。
从多角度分类：
1.按频段与应用场景
24–29 GHz（如 28GHz）：5G FR2常用，覆盖与容量兼顾。
37–43 GHz（如 39GHz）：更高带宽/更密集阵列趋势。
57–71 GHz（如 60GHz）：WiGig/短距高速互联、部分雷达/感知。
2.按阵列规模：1×N / 2×N / 4×N（更大阵列用于更高增益与更窄波束）。
3.波束方式：
无源阵列/定向（结构简单、成本低）
相控阵（Beamforming）：模拟/数字/混合波束成形（性能强、功耗与成本更高）
二、全球市场格局：区域驱动不同，但共同指向"高频化+集成化"
2025年全球LCP毫米波天线模组全球市场规模977百万美元，年复合增长率cagr 6.3%, 平均市场单价15美元/件，销量6510万件，全球年产能6800万件左右，行业利润率20-25%。
北美：以通信芯片生态、运营商试点与高端终端为牵引，强调阵列性能、波束一致性与法规认证效率；
欧洲：车载毫米波雷达、工业互联与高可靠场景突出，关注耐温、寿命与供应稳定；
亚太：增长最快，中国/日本/韩国在材料、FCCL、模组制.............
原文转载：https://fashion.shaoqun.com/a/2614100.html
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