一、产品定义：电子设备的 "隐形神经网络"
多层陶瓷基板是通过流延成型、精准叠层、低温共烧等核心工艺制成的高性能电路载体，由玻璃 - 陶瓷复合材料与金属导体构成，可实现多层电路的三维配线与无源元件嵌入式集成。其核心价值在于兼具陶瓷材料的绝缘性、热稳定性与多层布线的高密度特性，能在高频环境下保持低信号损耗，同时通过无粘结剂层压技术实现薄型化设计，解决传统基板在空间占用、信号传输效率上的痛点。作为电子元件的 "连接中枢"，它不仅承载芯片、滤波器等组件的物理固定功能，更承担着信号传输与能量分配的关键作用，是 5G 通信、汽车电子、医疗设备等高端领域不可或缺的核心材料。
据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2024年全球多层陶瓷基板收入大约618百万美元，预计2031年达到848百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为4.6%。
技术迭代：高频化与集成化驱动升级
行业技术演进呈现清晰的 "性能突破 + 工艺优化" 双路径。材料端，高机能陶瓷与无铅金属浆料的组合成为主流，通过降低介电正切与吸水率，实现高频频段的低损耗传输，满足 5G 毫米波、自动驾驶雷达等场景的严苛需求。工艺端，多层层压技术从传统分步成型转向一次性一体化成型，配合激光切割与静电吸附定位工艺，实现精细线路图案与复杂三维形状的精准控制，层间偏差可控制在微米级。同时，嵌入电阻、电容等无源元件的集成化方案日益成熟，使基板从单一载体升级为 "功能模块"，进一步提升.............
原文转载：https://fashion.shaoqun.com/a/2521001.html
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