晶圆级凸块封测服务是半导体制造流程中衔接芯片设计与终端应用的关键技术服务，它打破传统封装 "先切割后封装" 的固有模式，直接在完整晶圆上通过溅镀、光刻、电镀、蚀刻等精密工艺，形成以铜、锡、金等金属为材质的微小凸块，作为芯片与外部电路的互连桥梁，同时整合电性能测试、视觉检测等环节，实现封装与测试的一体化交付。这种服务模式核心价值在于用金属凸块替代传统引线键合，从根源上解决了高密度集成、信号传输效率、功耗控制等关键痛点，为 Flip-Chip、扇出型封装、2.5D/3D 集成、Chiplet 等先进封装技术提供底层支撑。无论是高性能计算、人工智能加速器，还是移动终端、汽车电子等场景，其对芯片小型化、高 I/O 密度、信号完整性的严苛要求，都离不开晶圆级凸块封测服务的技术赋能，它已成为半导体产业链向高端化演进的核心基础设施。
据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2024年全球晶圆级凸块封测服务收入大约5389百万美元，预计2031年达到8344百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为6.3%。
技术绑定：先进封装的底层基石
晶圆级凸块封测技术并非孤立存在，而是与各类高端封装方案深度绑定、协同演进。作为先进封装的前置核心工艺，其技术成熟度直接决定了后续集成方案的性能上限，从材料选择到工艺精度，都需要与芯片设计架构、应用场景需求形成精准匹配。随着异构集成、Chiplet 架构的快速普及，市场对凸块密度、互连可靠性、散热能力的要求持续升级，推动服务提供商不断迭代光刻精度、电镀均匀性等核心.............
原文转载：https://fashion.shaoqun.com/a/2481988.html
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