无硅导热垫片是指不以硅橡胶或硅油体系为基材的导热界面垫片，通常采用丙烯酸、聚氨酯、环氧、特殊树脂、碳基材料或其他非硅聚合物作为基体，并填充氧化铝、氮化硼、氮化铝、石墨、碳纤维、碳纳米管等导热填料制成。其主要作用是在芯片、功率器件、光模块、电源模块、电池管理系统、散热器和金属壳体之间填补空气间隙，降低接触热阻，提高散热效率。相比普通硅胶导热垫片，无硅导热垫片的核心优势是低挥发、无硅油析出、低硅氧烷污染、对电接点和光学器件更友好，适用于光学电子、硬盘、摄像头模组、传感器、汽车电子、通信设备、服务器、航空航天和高可靠电子设备等对硅污染敏感的应用场景。根据QYResearch的统计及预测，2025年全 ......
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